首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通中國

CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機遇

  • 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領域的創(chuàng)新成果。在汽車領域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”,利用AI技術推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
  • 關鍵字: CES 2024  高通中國  艙駕融合  智能座艙  
共1條 1/1 1

高通中國介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條高通中國!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對高通中國的理解,并與今后在此搜索高通中國的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473