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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)

基于FPGA技術(shù)高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)控制器的設(shè)計(jì)

  • 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(FieldProgrammable Gate Array)是美國Xilinx公司于1984年首先開發(fā)的一種通用型用戶可編程器件。FPGA既具有門陣列器件的高集成度和通用性,又有可編程邏輯器件用戶可編程的靈活性。
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高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)介紹

高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)用于進(jìn)行測定金屬、合金材料及其構(gòu)件(如操作關(guān)節(jié)、固接件、螺旋運(yùn)動件等)在室溫狀態(tài)下的拉伸、壓縮或拉壓交變負(fù)荷的疲勞特性、疲勞壽命、預(yù)制裂紋及裂紋擴(kuò)展試驗(yàn)。 高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)在配備相應(yīng)試驗(yàn)夾具后,可進(jìn)行正弦載荷下的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)、四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)、薄板材拉伸試驗(yàn)、厚板材拉伸試驗(yàn)、強(qiáng)化鋼條拉伸試驗(yàn)、鏈條拉伸試驗(yàn)、固接件試驗(yàn)、連桿試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)、彎扭復(fù)合疲勞試驗(yàn)、交互彎曲疲勞試驗(yàn)、CT試驗(yàn)、C [ 查看詳細(xì) ]

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