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-熱阻 文章 進(jìn)入-熱阻技術(shù)社區(qū)
模組內(nèi)部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測(cè)試系統(tǒng)研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平,如光通量、坐標(biāo)等光性能,與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高,則性能差。因此,對(duì)于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè),了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要。現(xiàn)有的測(cè)量方法有很多,如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等,行業(yè)測(cè)量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測(cè)試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理,同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法,通過設(shè)計(jì)相應(yīng)的PCB規(guī)格,使T3ster熱阻測(cè)試儀可測(cè)量的待測(cè)LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度,與真實(shí)模組或整
- 關(guān)鍵字: LED封裝 模組 熱阻 電學(xué)參數(shù)法 芯片結(jié)溫
IC 的熱特性-熱阻
- IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù):熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)介紹,并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用,以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 -熱阻 IC 封裝
功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對(duì)熱阻進(jìn)行熱管理
- LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的,當(dāng) LED的溫度上升時(shí),它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外,本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長(zhǎng)處發(fā)生偏移。
- 關(guān)鍵字: LED 熱設(shè)計(jì) 熱管理 熱阻
-熱阻介紹
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