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國際半導體協(xié)會認為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九,明年成長率也有百分之二十九。其中,臺灣將于明年首度超越韓國,成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地,分析師認為,島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天,今年計有超過七百五十家廠商參展,創(chuàng)近年來參展廠商最高紀錄。
- 關鍵字: 國際半導體協(xié)會 臺灣 12寸晶圓 半導體材料
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