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Semico研究認為2010年全球IC業(yè)將強勁增長

  •   Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會上表示,明年半導體工業(yè)將有20%的高增長,因而設(shè)備制造商有望得到未來數(shù)年的好年景。   與在兩天會議中部分經(jīng)濟學家認為未來5年全球經(jīng)濟將是暗淡的看法大相徑庭,Jim Feldhan認為今年第四季度前景尚好,即使明年第一季是傳統(tǒng)的淡季,也能有驚奇的增長。所以工業(yè)將呈現(xiàn)V型復(fù)蘇,其中部分產(chǎn)品的市場相當搶眼。下圖為部分終端電子產(chǎn)品的增長趨勢;     Semico看到寬帶、無線及社會網(wǎng)絡(luò)將是未來IC消費的推動者。   如
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IBM縮小微處理器 進軍15納米芯片領(lǐng)域

  •   新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi), 而英特爾公司明年的目標卻是32納米。IBM公司更進一步,宣布其計劃生產(chǎn)22納米的處理器。   據(jù)國外媒體報道,這兩家公司有相似的經(jīng)營路線。英特爾計劃不斷縮小芯片尺寸,從45納米到32納米,然后是22納米,再到14或15納米,最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實現(xiàn)32納米的目標,并未透露其他目標實現(xiàn)的時間,也未透露將會如何實現(xiàn)這些目標。其實,造出一個原子水平的芯片遠比組裝一輛自行車復(fù)雜得多。   IB
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15納米介紹

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