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臺(tái)積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

  •   臺(tái)積電資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代,因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20納米制程會(huì)是趨勢(shì),臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn),擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距,未來(lái)仍將持續(xù)創(chuàng)新技術(shù),希望供貨商一同抓住這個(gè)黃金的機(jī)會(huì),與臺(tái)積電攜手合作創(chuàng)造雙贏。   左大川表示,如今半導(dǎo)體制程的演進(jìn),使臺(tái)積電開(kāi)始遭遇許多需要大量數(shù)據(jù)才能解決的問(wèn)題,晶圓制程中需要的數(shù)據(jù),每一世代就會(huì)增加1倍,而機(jī)臺(tái)所需數(shù)據(jù)量會(huì)增加5~10倍,就算臺(tái)積電擁有最強(qiáng)的IT工具,還是需要跟上下游廠商密切合
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20納米制程介紹

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