201501 文章進(jìn)入201501技術(shù)社區(qū)

3D打印的產(chǎn)品與技術(shù)了望

　　摘要：部分3D打印廠商分享了其最新的產(chǎn)品策略，芯片廠商介紹了3D打印機(jī)的安全芯片。　　3D打印市場(chǎng)將增長(zhǎng)4倍　　據(jù)《Wohlers 2014》報(bào)告，到2016年全球3D打印增材制造市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)70億美元，2018年將比2013年翻4倍，達(dá)到125億美元。可見(jiàn)，3D打印市場(chǎng)在快速增長(zhǎng)，3D打印已經(jīng)成為電子、機(jī)械制造、汽車等領(lǐng)域快速原型制作、定制化方面不可或缺的部分?！? 　　3D打印有兩大核心技術(shù)——FDM?熔融成積技術(shù)(Fused Depositi
關(guān)鍵字： 3D打印建模存儲(chǔ)器 201501

　　摘要：通過(guò)走訪部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車電子、測(cè)試測(cè)量的領(lǐng)先廠商，展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵詞：高效、一對(duì)多和遠(yuǎn)程控制　　縱觀2014年，電機(jī)控制的發(fā)展速度雖然不像消費(fèi)品那樣迅猛，但是一直在不斷進(jìn)步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無(wú)傳感器控制需求，業(yè)界都有很強(qiáng)烈的興趣。　　Microchips公司16位單片機(jī)產(chǎn)品部產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出，在接下來(lái)幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機(jī)正轉(zhuǎn)向依靠無(wú)傳感
關(guān)鍵字：汽車電子電機(jī)驅(qū)動(dòng) MCU FPGA 201501

　　摘要：通過(guò)對(duì)部分行業(yè)有代表性的芯片和軟件廠商的走訪，折射了2015年及今后物聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)和產(chǎn)品走勢(shì)。包括從技術(shù)上，不可忽略大數(shù)據(jù)的分析/云計(jì)算。對(duì)部分芯片廠商來(lái)說(shuō)，實(shí)際上更關(guān)心每個(gè)小數(shù)據(jù)的收集是否安全、可靠。另外，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器、傳感器樞紐芯片等提出了挑戰(zhàn)，并需要良好的能量采集芯片，也需要系統(tǒng)更加節(jié)能。物聯(lián)網(wǎng)的熱門研發(fā)領(lǐng)域是可穿戴，需要芯片在性能、小型化等方面進(jìn)行創(chuàng)新。　　IoT帶來(lái)兩個(gè)意想不到的趨勢(shì) 　　Altera公司總裁、CEO兼董事會(huì)主席John Daane：當(dāng)我們展望2015年時(shí)，發(fā)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 以太網(wǎng) WiFi FPGA 大數(shù)據(jù) 云計(jì)算 201501

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