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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 2020 研華嵌入式 arm板卡

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

  • 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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全“芯”上市 | 研華首款國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

  • 近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ)，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信，并確保了與上一代的
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研華首款4英寸嵌入式單板電腦MIO-4370,助力醫(yī)療內(nèi)窺鏡應(yīng)用升級(jí)

  • 應(yīng)用背景目前內(nèi)窺鏡技術(shù)主要分為內(nèi)鏡技術(shù)和腔鏡技術(shù)，內(nèi)鏡一般通過(guò)人體自然腔道完成檢查、診斷和治療，如腸胃鏡檢查、超聲內(nèi)鏡、內(nèi)鏡下粘膜切除術(shù)等；腔鏡技術(shù)主要通過(guò)無(wú)菌環(huán)境或外科切口進(jìn)入人體無(wú)菌腔室，如腹腔鏡、胸腔鏡、關(guān)節(jié)鏡技術(shù)等。隨著我國(guó)人口老齡化趨勢(shì)加重，關(guān)節(jié)疾病、消化道疾病等發(fā)病人數(shù)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了依賴于內(nèi)窺鏡等醫(yī)療影像設(shè)備的診療需求。同時(shí)，利用內(nèi)窺鏡技術(shù)及相關(guān)設(shè)備而開(kāi)展的微創(chuàng)手術(shù)具備創(chuàng)傷小、疼痛少、恢復(fù)快等顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，微創(chuàng)手術(shù)替代開(kāi)放手術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，也進(jìn)一步推動(dòng)了內(nèi)窺鏡診療需求的擴(kuò)大?？蛻魬?yīng)用需求某
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研華3.5”單板電腦MIO-5377，基于12/13代Intel Core，機(jī)器人應(yīng)用理想之選

  • 研華推出搭載第12代和第13代Intel Core 處理器的3.5”單板電腦MIO-5377。該款創(chuàng)新單板電腦采用Intel最新的異構(gòu)計(jì)算設(shè)計(jì)，高達(dá)14核/20線程，TDP為28W。該設(shè)計(jì)帶來(lái)出色處理器性能，支持AI擴(kuò)展，并兼顧能效，支持機(jī)器人及機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域眾多應(yīng)用。P/E混合架構(gòu)設(shè)計(jì)提供更高能效新款第12代和第13代Intel Core 處理器（代號(hào)：Alder Lake-P和Raptor Lake-P），因系Intel首次采用集成性能核心（Goldencove; P-core）和效率核心（Gracem
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

  • 導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
  • 關(guān)鍵字： 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動(dòng)化設(shè)備  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備  視頻影像  無(wú)人駕駛  

研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

  • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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EPC-C301系列嵌入式工控機(jī)，搶先體驗(yàn)！

  • 研華EPC-C301系列嵌入式工控機(jī)搭載?Intel?第八代?Core?i7/i5?高性能低功耗CPU，較上一代提升1.5倍性能，具有豐富的I/O接口，支持多種擴(kuò)展方式及-20?60°C寬溫工作；此外，還能搭配研華AI模塊VEGA-330使用，可輕松實(shí)現(xiàn)高效輕量化AI解決方案，是工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算及AI機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用的理想選擇。為了讓廣大用戶更好地體驗(yàn)到研華此系列明星產(chǎn)品，特限時(shí)開(kāi)啟免費(fèi)借測(cè)活動(dòng)，誠(chéng)邀您參加，一起感受此系列工控新銳的魅力~活動(dòng)詳細(xì)說(shuō)明*提
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以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng)新引領(lǐng)AIoT新未來(lái) 新年開(kāi)篇：專訪研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

  • 作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）自被提起的十幾年來(lái)，掀起了一波又一波技術(shù)創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領(lǐng)域遍地開(kāi)花，一時(shí)間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT）又成為了熾手可熱的風(fēng)口。近兩年來(lái)，隨著人工智能（AI）、視覺(jué)、影像等技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)智能應(yīng)用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）逐漸成為發(fā)展新風(fēng)向。那么，在AIoT接管的新未來(lái)里，新興技術(shù)如何賦能產(chǎn)業(yè)？設(shè)備、邊緣端又會(huì)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實(shí)現(xiàn)連接價(jià)值，惠普各行各業(yè)?
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研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器，創(chuàng)新散熱技術(shù)，釋放卓越計(jì)算性能！

  • 為滿足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求，例如醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等高性能應(yīng)用，工程師勢(shì)必希望在應(yīng)用中100%發(fā)揮CPU性能，沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì)考慮高散熱效能、低噪音和結(jié)構(gòu)緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱QFCS。散熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)●   CUP溫度過(guò)高●   噪聲過(guò)大●   
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5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來(lái)

  • 5G智聯(lián)世界，用“芯”構(gòu)造未來(lái)！由中國(guó)通信學(xué)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的第十八屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨2020無(wú)錫集成電路創(chuàng)新峰會(huì)〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無(wú)錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會(huì)議得到了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)等相關(guān)單位的鼎力支持，來(lái)自各級(jí)政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、集成電路和通信領(lǐng)域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會(huì)。無(wú)錫是我國(guó)微電子
  • 關(guān)鍵字： CCIC 2020  新基建  

納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

  • 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場(chǎng)多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
  • 關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，國(guó)民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國(guó)際電子展

  • 　　深圳國(guó)際電子展（ELEXCON 2020）暨5G 全球大會(huì)（中國(guó)站）聯(lián)動(dòng)第九屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國(guó)際物聯(lián)與智慧未來(lái)展、深圳國(guó)際未來(lái)汽車及技術(shù)展，9月9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕，國(guó)民技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：國(guó)民技術(shù)）攜全系產(chǎn)品及解決方案參與盛會(huì)?！　?guó)民技術(shù)聚焦核心技術(shù)，堅(jiān)持創(chuàng)新之路，不斷推出引領(lǐng)市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品和新應(yīng)用，為客戶提供由端到云的整體化服務(wù)。此次國(guó)民技術(shù)參展產(chǎn)品涵蓋安全芯片、通用MCU、無(wú)線射頻、可信計(jì)算等芯片產(chǎn)品線及其最新應(yīng)用解決方案。MCU產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域更是涵蓋工業(yè)
  • 關(guān)鍵字： ELEXCON 2020  國(guó)民技術(shù)  通用MCU  安全芯片    
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2020 研華嵌入式 arm板卡介紹

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