首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2024 世界人工智能大會

德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計，通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  汽車芯片  CES 2024   

德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?！?????? 新款驅(qū)動器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開發(fā)時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  汽車芯片  CES 2024  

Mark Gurman：蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
  • 關(guān)鍵字： Mark Gurman  蘋果  WWDC 2024  AI  

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機(jī)器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
  • 關(guān)鍵字： DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯(lián)網(wǎng)  

益萊儲2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者：益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 益萊儲  測試測量  2024  

宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動人工智能
  • 關(guān)鍵字： 宜普電源  CES 2024  氮化鎵  GaN  

村田將參加CES 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
  • 關(guān)鍵字： 村田  CES 2024  

Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

  • 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
  • 關(guān)鍵字： Qorvo  CES 2024  智能家居  

RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨(dú)立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
  • 關(guān)鍵字： RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

燧原科技趙立東：抓住通用人工智能發(fā)展機(jī)遇，加速建設(shè)算力底座

  • 2023年7月6 – 8日，世界人工智能大會（2023 WAIC）在上海如期舉行。在大會首日，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦，燧原科技、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和SEMI協(xié)辦的“從‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主題論壇在張江科學(xué)會堂順利舉辦。燧原科技創(chuàng)始人、董事長、CEO趙立東受邀參加并發(fā)表《AI芯片和算力普惠發(fā)展機(jī)遇》主題演講，以AI芯片對人工智能發(fā)展的關(guān)鍵作用為引，分享了面向當(dāng)下大模型導(dǎo)致的巨大算力需求的“破局之道”。此外，燧原科技作為上海市集成電路行業(yè)協(xié)會人工智能專委會主任單位，創(chuàng)始人兼COO張
  • 關(guān)鍵字： 燧原  人工智能  世界人工智能大會  WAIC  

愛芯元智亮相2022世界人工智能大會，核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”正式發(fā)布

  • 中國 上海 2022年9月1日——人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會（WAIC）。大會以“智聯(lián)世界 元生無界”為主題，集中展示全球人工智能發(fā)展成果，把握人工智能與元宇宙相融互促的發(fā)展趨勢，描繪AI時代的美好圖景。作為受邀參展公司之一，愛芯元智攜全系列端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片產(chǎn)品及智能消費(fèi)、智慧城市、智慧交通等多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相，展現(xiàn)“芯向未來 視界無界”的AI“芯”生態(tài)，并正式公布了自研核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”。  
  • 關(guān)鍵字： 愛芯元智  世界人工智能大會  AI-ISP  愛芯智眸  

一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會這十款芯片有何特點(diǎn)？

共72條 5/5 |‹ « 1 2 3 4 5

2024 世界人工智能大會介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2024 世界人工智能大會!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2024 世界人工智能大會的理解，并與今后在此搜索2024 世界人工智能大會的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473