22納米文章進(jìn)入22納米技術(shù)社區(qū)

英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。　　3D的確切含義是什么？　　英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。　　何謂硅鰭？　　門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個(gè)門，側(cè)面各包裹一個(gè)門，共包裹三個(gè)門。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延

　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長(zhǎng)，正式躍居市場(chǎng)主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過(guò)，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，恐怕再往后延。　　2008年時(shí)，臺(tái)積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達(dá)成共識(shí)，宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代，進(jìn)行試產(chǎn)。至于2012年的時(shí)間點(diǎn)推算，主要由于半導(dǎo)體過(guò)去約以10年作為1個(gè)世代交替，199
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英特爾搶22奈米代工客戶

　　英特爾(Intel)宣布與臺(tái)積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場(chǎng)，恐分食臺(tái)積電代工訂單，對(duì)此臺(tái)積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，維持技術(shù)領(lǐng)先。　　Achronix是未上市的新創(chuàng)公司，主要產(chǎn)品為FPGA，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)兩大廠，合計(jì)市占率高達(dá)8成以上。此次Achronix取得英特爾奧援，直攻22奈米，業(yè)界認(rèn)為對(duì)FPGA雙雄宣示意味濃厚。　　
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英特爾首次打破公司慣例

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾已同未上市的新創(chuàng)公司Achronix半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，幫助后者生產(chǎn)芯片。這也是英特爾首次允許另一家公司使用其最先進(jìn)的22納米生產(chǎn)工藝。　　
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英特爾推出全新高性能計(jì)算產(chǎn)品規(guī)劃

　　新聞焦點(diǎn) 　　· 首款產(chǎn)品(研發(fā)代號(hào)：Knights Corner)將采用英特爾 22 納米制程工藝，并利用摩爾定律將集成度擴(kuò)展到50個(gè)英特爾內(nèi)核以上。　　· 基于英特爾® 至強(qiáng)® 處理器和基于英特爾®集成眾核架構(gòu)的產(chǎn)品采用通用的開發(fā)工具、軟件算法和編程技術(shù)。　　· 該產(chǎn)品的誕生依托于英特爾多年在眾核領(lǐng)域的相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，其中包括英特爾的‘Larrabee’項(xiàng)目以及單芯片云計(jì)算機(jī)。　　·
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ARM確認(rèn)Cortex-A9繼任者：“Eagle”芯片

　　ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架構(gòu)將被命名為“Eagle”，這是一個(gè)未經(jīng)宣布的全新設(shè)計(jì)，采用多核心和新一代圖形硬件結(jié)構(gòu)，并內(nèi)置安全方案。　　這款芯片一開始將采用28納米工藝，并在GlobalFoundries的技術(shù)成熟后擴(kuò)展到22納米。　　ARM通常不自己制造芯片，他們依賴于其它公司來(lái)設(shè)計(jì)制造，因此“Eagle”計(jì)劃將有可能得到老合作伙伴蘋果、NV和三星的支持，這些客戶都可以修改芯片結(jié)構(gòu)，以迎合其需要。
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

　　ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計(jì)主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對(duì)安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備，　　由于正在等待制程的改進(jìn)，“鷹”在2013年之前不會(huì)出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺(tái)，可謂路漫漫。　　ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
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創(chuàng)新光芒愈發(fā)璀璨，摩爾定律引領(lǐng)英特爾前行

　　英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22納米制程技術(shù)可工作芯片的硅晶圓。這個(gè)22納米測(cè)試電路包括SRAM存儲(chǔ)器和邏輯電路，將用于未來(lái)的英特爾處理器中。　　歐德寧表示：“英特爾遵循摩爾定律，正繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們已經(jīng)開始生產(chǎn)世界上第一款32納米微處理器，這也是第一款在CPU中整合圖形功能的高性能處理器。與此同時(shí)，22納米制造技術(shù)的開發(fā)已取得重大進(jìn)展，并研制出了可工作的芯片，為生產(chǎn)更強(qiáng)大、更智能的處理器鋪平了道路。&r
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Intel高級(jí)副總裁:Intel不懈努力尋求延續(xù)摩爾定律

　　2009秋季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)于9月22日至24日在美國(guó)舊金山舉行。下面是Bob Baker第一天主題演講的主要內(nèi)容及新聞亮點(diǎn)。　　Bob Baker：“引領(lǐng)硅技術(shù)創(chuàng)新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation) 　　英特爾高級(jí)副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理　　Bob Baker今天發(fā)表主題演講介紹了英特爾通過(guò)新材料、硅技術(shù)與制造能力的研究與創(chuàng)新，將摩爾定律不斷推向前進(jìn)的不懈努力。　　· 全球
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全球首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元研制成功

　　美國(guó)IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機(jī)構(gòu)共同宣布，世界上首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下，制造出有效存儲(chǔ)單元。　　22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元SRAM芯片是更復(fù)雜的設(shè)備，比如微處理器的“先驅(qū)”。SRAM單元的尺寸更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。最新的SRAM單元利用傳統(tǒng)的六晶體管設(shè)計(jì)，僅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。　　新的研究工作是在紐
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巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

　　巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計(jì)劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
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AMD紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來(lái)的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。　　雖然美國(guó)的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過(guò)AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工廠。分析師認(rèn)為，科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，由于美國(guó)政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移，因此芯片行業(yè)看到了在美國(guó)建廠的重要性。　　或許更重要的是，芯片公司想從美國(guó)政府那里獲得巨額獎(jiǎng)勵(lì)。紐約州已經(jīng)表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
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臺(tái)積電發(fā)布6月報(bào)告營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.3%

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)10日公布2009年6月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣257億7800萬(wàn)元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計(jì)2009年1至6月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1095億5600萬(wàn)元，較去年同期減少了35.9%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年6月營(yíng)收約為新臺(tái)幣265億1500萬(wàn)元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計(jì)2009年1至6月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1137億1200萬(wàn)元，較去年同期減少了35.3%。
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臺(tái)積電與CEA-Leti合作推動(dòng)無(wú)光罩微影技術(shù)

　　為積極朝向22納米制程技術(shù)前進(jìn)，臺(tái)積電宣布與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)畫，就半導(dǎo)體制造中的無(wú)光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作，這項(xiàng)計(jì)畫為期3年。日前曾傳出，由于經(jīng)濟(jì)前景不明，部分設(shè)備商延后22納米制程技術(shù)研發(fā)，臺(tái)積電此舉則希望更積極主動(dòng)推動(dòng)22納米無(wú)光罩微影技術(shù)。　　這次臺(tái)積電參與的CEA-Leti IMAGINE研究計(jì)畫為期3年，所有參與這項(xiàng)計(jì)畫的公司都可取得無(wú)光罩微影架構(gòu)供IC制造使用，也可以藉由設(shè)備商Mapper所提供的技術(shù)提高
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大日本印刷與Molecular共同開發(fā)低成本納米壓印技術(shù)

　　大日本印刷與美國(guó)Molecular Imprints就在推進(jìn)22nm級(jí)以后納米壓印技術(shù)實(shí)用化進(jìn)程中建立戰(zhàn)略性合作關(guān)系達(dá)成了一致。　　納米壓印技術(shù)與ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技術(shù)相比，可削減設(shè)備成本。但因其是用模板壓模后轉(zhuǎn)印電路圖形，所以量產(chǎn)時(shí)需要定期更換模板。因此，該公司希望成本能比模板進(jìn)一步降低。　　為了解決該課題，此次的合作中兩公司將共同開發(fā)在硅晶圓上轉(zhuǎn)印圖形用納米壓印模板復(fù)制技術(shù)。兩公司稱，將應(yīng)用現(xiàn)有的光掩模制造技術(shù)，確立可高效復(fù)制及制造模板的技術(shù)。　　此前，大日本印刷在納米壓
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