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半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的調(diào)查結(jié)果顯示,在2007年半導體廠商的總投資額中,實際有85%是面向300mm晶圓生產(chǎn)設備。半導體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16%。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33%,300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預計提高了50%以上。 2006年的設備投資增長率約為25%,而SEMI預測2007年將減速至約3%。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4~5%。不過,2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
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300mm晶圓介紹
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