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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開(kāi)發(fā)

  •   Spansion宣布其亞微米開(kāi)發(fā)中心(SDC)已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部,同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的核心部門(mén)。由此,Spansion成為唯一正在開(kāi)發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后,Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。   300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割時(shí)可
  • 關(guān)鍵字: 300mm閃存晶圓  Spansion  單片機(jī)  硅谷研發(fā)中心  嵌入式系統(tǒng)  其他IC  制程  

Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開(kāi)發(fā)

  •   Spansion宣布公司的亞微米開(kāi)發(fā)中心(SDC)已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部,同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的核心部門(mén)。由此,Spansion成為唯一正在開(kāi)發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后,Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。   300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割
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300mm閃存晶圓介紹

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