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KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350

• 　　KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監(jiān)控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統(tǒng)生產(chǎn)能力。 　　“隨著半導體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案，既可支持影響良率的納米級應
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