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KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350

  •   KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進(jìn)的高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350,使測量能力擴(kuò)展至 45 納米半導(dǎo)體器件。這個新設(shè)備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺,從而提高了測量靈敏度,并使芯片生產(chǎn)商能夠監(jiān)控極其細(xì)微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外,該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度,因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應(yīng)用中提升系統(tǒng)生產(chǎn)能力。   “隨著半導(dǎo)體器件的更新?lián)Q代,在重要的蝕刻和化學(xué)機(jī)械拋光工藝中,形貌控制要求也越發(fā)嚴(yán)格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案,既可支持影響良率的納米級應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: 測試  測量  KLA-Tencor  表面輪廓測量系統(tǒng)  HRP-350  測試測量  
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