3d先進封裝 文章 進入3d先進封裝技術(shù)社區(qū)

英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

• 英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?nbsp;這一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術(shù)創(chuàng)新。隨著整
• 關(guān)鍵字： 英特爾  3D先進封裝