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艾邁斯半導(dǎo)體新款高集成度激光泛光照明模塊使臉部識別或后置攝像頭增強(qiáng)等3D功能變得更容易
- 近日,全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模塊---Merano Hybrid,該模塊采用超小型封裝模塊,且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅(qū)動(dòng)元件(VCSEL Driver)。OEM(原始設(shè)備制造商)利用該模塊可更加輕松地實(shí)現(xiàn)流行的3D功能。這是艾邁斯半導(dǎo)體為滿足全球客戶的市場需求而進(jìn)行的最新創(chuàng)新和產(chǎn)品組合擴(kuò)展,也是艾邁斯半導(dǎo)體在3D識別技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)力的體現(xiàn)。
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PCB設(shè)計(jì)對3D功能設(shè)計(jì)好處與挑戰(zhàn)的分析
- 設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè),在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化,就會(huì)面臨被競爭對手甩在身后的風(fēng)險(xiǎn),甚至完全無法再加入競爭。對于印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)而言,這種形勢尤為明顯。在這個(gè)市場中,消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品,再加上不斷縮短的設(shè)計(jì)周期以及在地理上分散的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),正在不斷推進(jìn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格
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