3d半導體 文章 進入3d半導體技術(shù)社區(qū)

佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機，曝光面積是現(xiàn)在的4倍

• 4 月 1 日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體 3D 技術(shù)的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。3D 技術(shù)可以通過堆疊多個半導體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機，過在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱，普通光刻機的分辨率為十幾微米，但
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