首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d堆疊封裝

金融危機:本土嵌入式企業(yè)的良機

  •   金融危機帶來機遇   金融危機帶來的不應(yīng)該全部是負面影響,如果把握得好的話,其影響則是正面、積極的。比如,我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前,我們在教學(xué)上就進行了改革,以項目驅(qū)動為基礎(chǔ),強化理論與實踐相結(jié)合,企業(yè)哪有不要的道理呢?   面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才,以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%,因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇,也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張,目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關(guān)鍵字: SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  
共1條 1/1 1

3d堆疊封裝介紹

先進的3D堆疊封裝技術(shù)    近幾年來,先進的封裝技術(shù)已在IC制造行業(yè)開始出現(xiàn),如多芯片模塊(MCM)就是將多個IC芯片按功能組合進行封裝,特別是三維(3D)封裝首先突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念,組裝效率高達200%以上。它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片,實現(xiàn)了存儲容量的倍增,業(yè)界稱之為疊層式3D封裝;其次,它將芯片直接互連,互連線長度顯著縮短,信號傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更??;再則,它將多 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473