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晶圓代工市場(chǎng) 三強(qiáng)鼎立

  • 　　晶圓代工市場(chǎng)三強(qiáng)局勢(shì) 　　半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購(gòu)IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)，將走向臺(tái)積電、通用平臺(tái)聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時(shí)代。 　　臺(tái)積電本周六(25日)舉行運(yùn)動(dòng)會(huì)，董事長(zhǎng)張忠
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3d電晶體介紹

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