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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d電視芯片

臺積電臺大共同研發(fā)成功自由視角3D電視芯片

  • 　　臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產(chǎn)學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)布?！?/li>
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聯(lián)發(fā)科推出3D電視芯片

  • 　　臺灣IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片行進正在加速。在創(chuàng)維酷開智能3D電視上市會上，聯(lián)發(fā)科數(shù)位電視事業(yè)部總經(jīng)理陳志成透露，公司已經(jīng)推出3D電視芯片，已經(jīng)與創(chuàng)維簽訂合作協(xié)議。他稱，公司正在中國大陸與多家電視商展開合作，并將在未來宣布合作消息。 　　
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3d電視芯片介紹

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