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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d系統(tǒng)級封裝

德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設(shè)計奠定基礎(chǔ)

  • 　　“V3DIM”研究項目為明確設(shè)計需求，開發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的設(shè)計”的縮寫。來自業(yè)界和科研界的5家合作伙伴參與了這個由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)資助的項目，旨在探討如何利用創(chuàng)新的3D集成技術(shù)制造和封裝芯片。
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3d系統(tǒng)級封裝介紹

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