3d芯片堆疊 文章 進(jìn)入3d芯片堆疊技術(shù)社區(qū)

GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具

• 　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費(fèi)電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺上的半導(dǎo)體晶圓中構(gòu)建硅通孔(TSV)的特殊生產(chǎn)工具。此舉將使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)多個芯片的堆疊，從而為滿足未來電子設(shè)備的高端要求提供了一條新的渠道。 　　TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實現(xiàn)導(dǎo)通。例如，該技術(shù)允許電路設(shè)計人員將存儲器芯片堆疊于應(yīng)
• 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES  3D芯片堆疊