3nm蝕刻機 文章 進(jìn)入3nm蝕刻機技術(shù)社區(qū)

國產(chǎn)3nm芯片刻蝕機取得突破 美企多次竊取中微專利

• 近日，國產(chǎn)芯片行業(yè)傳來好消息。據(jù)媒體報道，中微公司成功研制出3nm蝕刻機，且完成了原型機的設(shè)計、制造、測試及初步的工藝開發(fā)和評估，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。之前，中微的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶先進(jìn)集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。此次3nm刻蝕機誕生，使得中國芯片企業(yè)以后能夠參與到更先進(jìn)的高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中。眾所周知，半導(dǎo)體工藝流程主要包括晶圓制造、設(shè)計、制造和封測幾個環(huán)節(jié)。每個環(huán)節(jié)不但需要高尖端技術(shù)，還需要大量的軟件和硬件設(shè)備。單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設(shè)
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