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英特爾45nm產品在市場漸獲認可

  • 　　2008年1月Intel連續(xù)推出7款45nm桌面處理器，加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器，Intel在2008年年初已經基本部署好了45nm平臺的產品。 　　然而，2008年的中國市場并沒有想象中一帆風順，年初和年中的兩場天災和國際經濟的不利因素在一定程度上影響了IT市場的繁榮程度，整體市場增長乏力。特別是在計算機零配件渠道市場，市場規(guī)模明顯呈萎縮趨勢，今年二季度與去年同期相比，cpu市場同比下降了9.3%.二季度是DIY市場的傳統(tǒng)淡季，加之地震災害的雙重影響，與
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  45nm  處理器  

45nm機遇、挑戰(zhàn)和新的協(xié)作模型

  • 　　Altera計劃2008年推出45nm產品。45nm工藝可以為客戶帶來價值，但是提高了廠商進入的門檻，使45nm是重量級廠商才能玩得起的游戲。45nm使FPGA有更多的機會進入ASIC領域，因ASIC的開發(fā)風險更高。45nm開發(fā)的三要素是：選擇正確的合作伙伴;投片的第一個硅片就可以交付給用戶;IC設計和生產緊密合作。 　　45nm芯片性能更高 　　從技術演化圖的發(fā)展可知，十年來，半導體業(yè)每兩年推出一個新的工藝節(jié)點，這種趨勢還將繼續(xù)保持著，并向35nm、22nm節(jié)點推進。其背后的驅動力來自于成本降低
  • 關鍵字： 0712_A  雜志_市場縱橫  Altera  45nm  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

意法半導體（ST）芯片向先進的45nm CMOS 射頻技術升級

  • 　　意法半導體宣布該公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射頻 (RF)制造技術的功能芯片。這項先端技術對于下一代無線局域網(WLAN)應用產品至關重要。 　　這些系統(tǒng)級芯片(SoC)是在ST的法國Crolles 300mm 晶圓生產線制造的，原型產品集成了從初級RF信號檢測到下一步信號處理需要的數字數據輸出的全部功能鏈。這些原型芯片具有最先進的性能和最高的密度(低噪放大器、混頻器、模數轉換器和濾波器都工作在1.1V下，整個電路僅占用0.45mm2)。 　　ST的半導體成就歸功于公司開發(fā)CM
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  意法半導體  45nm  CMOS  EDA  IC設計  

2007年12月10日，ST推出采用CMOS 45nm射頻制造技術的功能芯片

  • 　　2007年12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。 ?
  • 關鍵字： ST  CMOS  45nm  射頻  

45nm用或不用都是個問題

  • 　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。 　　當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。 　　從技術的角度來說，45
  • 關鍵字： 半導體  制程  45nm  工藝  晶圓  成本  芯片  

采用創(chuàng)新思維，Cadence新工具讓45nm IC量產提速！

  • 　　45nm節(jié)點被稱為IC設計的分水嶺，因為在這一節(jié)點，不僅半導體材料特性、光刻技術已經接近極限，而且EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng)新平臺、DFM、多電源域等諸多新挑戰(zhàn)，針對這一節(jié)點上的EDA工具開發(fā)需要更多創(chuàng)新的思維和策略。因為挑戰(zhàn)很多，所以業(yè)界人士對45nm的芯片設計和制造未來憂心忡忡。不過，欣喜的是，在9月11日硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter數字設計平臺因采用了創(chuàng)新的思維和策
  • 關鍵字： 創(chuàng)新思維  Cadence  45nm  IC量產  MCU和嵌入式微處理器  

諸多廠商躋身45nm行列

  • 　　隨著越來越多半導體廠商的介入，45nm工藝技術持續(xù)升溫。特許半導體、IBM、英飛凌和三星四大半導體巨頭日前宣布，已聯(lián)手開發(fā)出基于低功耗45nm工藝的首款功能性芯片，并且將目標瞄準下一代通信系統(tǒng)。這四家公司早已就開發(fā)90nm、65nm和45nm工藝技術結成了最為醒目的聯(lián)盟。     該款芯片由IBM位于紐約州East Fishkill的300mm晶圓廠生產。標準庫單元和I/O單元驗證模塊由英飛凌提供。     據該聯(lián)盟成員表示，他們的45n
  • 關鍵字： 廠商  45nm  MCU和嵌入式微處理器  

最高提升81% 英特爾45nm VS 65nm測試

  • 　　次世代x86處理器大戰(zhàn)即將上演，面對著AMDK10全新微架構產品，Intel將以45nm制程配合經強化改良的Core微架構應戰(zhàn)，為了不讓對手重奪技術主導權，Intel防堵大計預將陸續(xù)登場？為進一步了解Intel迎擊戰(zhàn)略，HKEPC將分析Intel未來半年的桌面處理器產品布局，并獨家找來全港首顆45nm四核心Yorkfieled，與上代Kensfield作對比測試。 ● Intel計劃于11月11日發(fā)布首款45nm產品        
  • 關鍵字： 英特爾  45nm  65nm  MCU和嵌入式微處理器  

制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進

  • 　　11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現自己偶數年實現技術更新的承諾，而今年的這次的發(fā)布會更為人們所關注的原因只在于一個——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現實的45nm制程工藝。 　　在英特爾的眼中，技術創(chuàng)新已經成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現的晶圓，再到07年即將展現在人們面前的處理器，創(chuàng)新使得英特爾越走越快。不過這也令業(yè)界人士困惑：不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢? 　　45nm制程工藝簡介 　　多年來Int
  • 關鍵字： 制程工藝  45nm  65nm  IC  制造制程  

晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

  • 　　雖然說AMD已經按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產品已經準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 　　不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產商采用的沉浸光刻技術制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設備來制造45nm的芯片。 　　ASML是一家為全球半導體廠商提供晶圓工廠制造設備的廠商，ASML首席分析師EricM
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  AMD  45nm  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  
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45nm介紹

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