5g基站熱管理 文章 進(jìn)入5g基站熱管理技術(shù)社區(qū)

漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)

• 中國(guó)，上海 近年來，移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時(shí)，基站功耗也會(huì)隨之邁上新臺(tái)階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎(chǔ)設(shè)施組件提供多種形式的界面導(dǎo)熱材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準(zhǔn)未來通信基站發(fā)展趨勢(shì)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)，
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