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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g soc

SoC設(shè)計掀起新一輪消費電子演進浪潮

  • 更多的功能、更長的電池壽命、更小的體積、更出色的品質(zhì)，消費者對電子產(chǎn)品期望的提高為設(shè)計師和制造商們帶來更多的挑戰(zhàn)，如何滿足他們的這些需求已經(jīng)成為能否在市場中勝出的決定性因素。要同時滿足上述所有需求，系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計不失為一個理想的解決方案。矽瑪特公司(SigmaTel)一直致力于滿足消費者的需求，為設(shè)計師提供更靈活地開發(fā)各種尺寸、各種價位、包含不同特征的新型便攜式設(shè)備的空間。 矽瑪特最新的STMP3600系列——第四代單芯片數(shù)字媒體系統(tǒng)為設(shè)計師們提供了一個理想的平臺，可幫助他們滿足消費者的嚴格要求
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MIPS科技授權(quán)東芝下一代數(shù)字消費SoC解決方案

  • 為數(shù)字消費、網(wǎng)絡(luò)、個人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)及內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內(nèi)核作為其針對下一代數(shù)字消費先進解決方案的微處理器，主要應(yīng)用于數(shù)字電視、高清數(shù)字電視和機頂盒等方面。 東芝是 MIPS&nb
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MIPS 授權(quán)東芝下一代數(shù)字消費 SoC使用其處理器內(nèi)核

  • 消費、網(wǎng)絡(luò)、個人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)及內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內(nèi)核作為其針對下一代數(shù)字消費先進解決方案的微處理器，主要應(yīng)用于數(shù)字電視、高清數(shù)字電視和機頂盒等方面。東芝是 MIPS 科技公司的長期授權(quán)者，曾采用 MIPS® 架構(gòu)開發(fā)應(yīng)用于各個方面的 32 位和 64 位的產(chǎn)品，其中包括數(shù)碼
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賽普拉斯售出第1億片PSoC®器件

  • 2006年7月7日    北京訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可編程片上系統(tǒng)（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片，該數(shù)字充分證明了這種高性能、低成本的混合信號集成平臺已被市場所廣泛接受。賽普拉斯公司目前正在向亞洲、歐洲和美國的2000多家客戶出售PSoC器件，其應(yīng)用領(lǐng)域非常寬廣，涵蓋了消費電子、手
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SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇

  • 1 SoC基本情況(1)什么是SoC    20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是系統(tǒng)級芯片。    如何界定SoC，認識并未統(tǒng)一。但可以歸納如下：    ①SoC應(yīng)由可設(shè)計重用的IP核組成，IP核是具有復(fù)雜系統(tǒng)功能的能夠獨立出售的VLSI塊； 
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DMP集團展出新一代 SoC-Vortex86SX

  • 2006全球第二大電腦展覽－第二十六屆Computex展覽已經(jīng)拉開帷幕。此次展覽上，在商用計算機部分，最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器，各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計算機產(chǎn)品?！　? 　　　　而在工業(yè)計算機及嵌入式計算機部分，莫過于DMP集團新推出的一款A(yù)ll-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX?！　〈丝頒PU為什么能成為工控界的焦點呢？　　 　　　　1：一直支撐中低階單板計算機的SoC處理器，例如AM
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基于32位RISC處理器之SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

  • 摘要： 本文會介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構(gòu)建的SoC平臺上(即FIE8100)，運用智原科技所提供的FA526-Linux開發(fā)包通過armboot裝載Linux操作系統(tǒng)。使開發(fā)人員可以在基于FIE8100 SoC的仿真平臺-MediaCreative!上進行二次開發(fā)和驗證設(shè)計。 智原科技的FIE8100 SoC平臺是利用智原科技所開發(fā)并驗證過的大量硅知識產(chǎn)權(quán)構(gòu)建而成的高性能用于低功耗，可攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)的SoC平臺，它也可用于基于FA526 C
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處理器也準備上SLI？ AMD要推出雙CPU socket

  • 近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試，似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢，但是，今天AMD做出了有力的回擊。 　　AMD今天發(fā)布了一款新型CPU插座，用戶可以同時插入兩顆AMD的雙核處理器，以實現(xiàn)4核心兩倍的性能，這一創(chuàng)新性的發(fā)明看來有助于AMD在X86性能王座的爭奪中占據(jù)優(yōu)勢。 　　盡管在單CPU性能方面處于劣勢，但AMD方面表示目前采用多線程的游戲越來越多，毫無疑問他們將在這些游戲的性能上取得領(lǐng)先，據(jù)悉該socket將在下半年上市，
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矽瑪特推出針對彩色激光打印機的全面控制器

  • 全球領(lǐng)先的混合信號多媒體半導(dǎo)體供應(yīng)商矽瑪特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代號：SGTL）今天宣布，推出應(yīng)用于彩色激光打印機和多功能打印機（MFP）的完整控制器解決方案——STDC3000。這是一個高度集成且可擴充的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案，幫助設(shè)計公司和生產(chǎn)商降低物料成本的同時，提高打印及復(fù)印的圖像質(zhì)量。STDC3000 SoC是由高性能圖像處理硬件加速器和編解碼器、高帶寬系統(tǒng)I/O，以及一個32位微處理器所組成。STDC3000是矽瑪特自2005年9月收購Oasis Semiconduc
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以SoC概念來發(fā)展UMPC

  • 從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進性規(guī)劃來看，所謂SoC的概念，在這方面顯得相當難以整合，勉強做起來恐怕也并不經(jīng)濟劃算。今年3月在德國漢諾威的CeBIT展上，UMPC初試啼聲之後，更精巧的行動PC已經(jīng)受到各方的矚目，相信在6月的臺北Computex上會有相當多款的UMPC準備進軍這個中介模糊的新領(lǐng)域
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長虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC亮相科博會

  •  在北京第九屆科博會現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)，長虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一次全方位集中突破。  　　據(jù)了解，網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片是當前3C領(lǐng)域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數(shù)字（網(wǎng)絡(luò)）電視、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機等多媒體產(chǎn)品音質(zhì)話質(zhì)的核心芯片，屬于世界首創(chuàng)。  　　與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發(fā)的數(shù)字視像智能會聚芯片、數(shù)字智能遙控芯片、數(shù)字高清圖像自動處理專用芯片。  　　長虹一內(nèi)部人士還透露
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無線傳感器市場：SoC優(yōu)勢從住宅應(yīng)用開始

  • 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發(fā)展的初期階段，預(yù)計將從2007年開始將顯現(xiàn)其真正的潛力。目前，多項技術(shù)和標準仍在爭奪主導(dǎo)地位，而這種分散狀態(tài)妨礙了該市場的增長。 許多WSN設(shè)備使用IEEE 802.15.4芯片。在網(wǎng)絡(luò)連接層面，為了進入住宅應(yīng)用，ZigBee協(xié)議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現(xiàn)對一切的控制，從家庭照明一直到工
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第二代SoC登場

  •  市場調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn)，預(yù)計將在2010年達到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領(lǐng)域?qū)⒈挥袑嵙Φ拇蠊局髟住?nbsp; 第二代SoC有很多特點：器件門數(shù)高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng)；嵌入式軟件驅(qū)動子系統(tǒng)和層次化軟件；含有半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán)
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用系統(tǒng)級方法實現(xiàn)SiP設(shè)計

  • 本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設(shè)計方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域，包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
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