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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g soc

設(shè)計無須重新驗證的可復(fù)用IP(04-100)

  • 　　在當(dāng)今快速變化的市場，加速設(shè)計進(jìn)程尤其重要。高品質(zhì)、預(yù)構(gòu)建的可復(fù)用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 是讓設(shè)計快速面市的關(guān)鍵因素之一。為提高復(fù)用性，IP供應(yīng)商正在探索新的IP配置方法，不但可半定制IP模塊而且能減少代碼損壞的可能性。為了在無須重新驗證的情況下進(jìn)一步增強用戶可配置性，未來的設(shè)計將從可復(fù)用IP模塊轉(zhuǎn)向IP子系統(tǒng) (通常稱為參考設(shè)計)，并最終提供現(xiàn)成的系統(tǒng)級芯片 (SoC)。 　　IP供應(yīng)商已找到多種配置IP模塊的方法來提高復(fù)用性，如RTL參數(shù)、通過網(wǎng)頁界面自動生成網(wǎng)表，以及通過軟件GUI生成網(wǎng)表
  • 關(guān)鍵字： SoC  IP  

基于SoC的AC'97技術(shù)硬件設(shè)計

  • 　　引言 　　符合Audio Codec'97協(xié)議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計的音頻控制器可為DSP內(nèi)核提供數(shù)字音頻接口。全文在介紹音頻控制器結(jié)構(gòu)的同時，著重強調(diào)其與內(nèi)核之間數(shù)據(jù)的協(xié)調(diào)傳輸，并給出基于FPGA實現(xiàn)SoC內(nèi)核仿真環(huán)境對音頻控制器進(jìn)行功能測試的方法。 　　音頻控制器的結(jié)構(gòu)和原理 　　AC'97系統(tǒng)由音頻編解碼器(Codec)和音頻控
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)字音頻 接口 DSP FPGA SoC 內(nèi)存   

基于SoC的AC‘97技術(shù)硬件設(shè)計

  • 本文設(shè)計的音頻控制器可為DSP內(nèi)核提供數(shù)字音頻接口。全文在介紹音頻控制器結(jié)構(gòu)的同時，著重強調(diào)其與內(nèi)核之間數(shù)據(jù)的協(xié)調(diào)傳輸，并給出基于FPGA實現(xiàn)SoC內(nèi)核仿真環(huán)境對音頻控制器進(jìn)行功能測試的方法。
  • 關(guān)鍵字： 硬件  設(shè)計  技術(shù)  AC  SoC  基于  

基于SPARC V8 SoC平臺家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)計

消費類音頻應(yīng)用的解決方案

  • 　　諸如移動音頻播放器、機頂盒(STB)、數(shù)字電視(DTV)和數(shù)字通用光盤(DVD) 播放機和刻錄機等消費設(shè)備，通常都是采用多功能系統(tǒng)芯片(SOC)來實現(xiàn)的。這樣的SOC主要執(zhí)行兩種功能：應(yīng)用處理和視頻/音頻信號處理。應(yīng)用處理(或主處理)通常是通過像MIPS處理器這樣的一個可編程內(nèi)核實現(xiàn)的。由于其計算復(fù)雜性的程度，視頻信號處理是使用專用的硬件完成的。在某種程度上，與視頻信號的處理相比，音頻信號處理的計算需求并沒有那么大，在過去，都是采用固定線路邏輯或一個數(shù)字信號處理器(DSP)進(jìn)行處理。 　　然而，由于
  • 關(guān)鍵字： SOC  MIPS處理器  

紅外圖像處理中平臺實時直方圖均衡器的SoC實現(xiàn)

SOC芯片設(shè)計與測試

  • 摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計考慮。 關(guān)鍵詞：單芯片系統(tǒng)；面向測試設(shè)計；面向制造設(shè)計；位失效圖；自動測試設(shè)備 ??? 引言 ??? 以往的系統(tǒng)設(shè)計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的設(shè)計方式是將上
  • 關(guān)鍵字： SOC  

發(fā)展中的中國IC/SoC產(chǎn)業(yè)

基于平臺的CTG SoC系統(tǒng)建模方法

  • 　　引言 　　基于平臺的設(shè)計PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統(tǒng)設(shè)計新方法，它延伸并發(fā)展了IP重用的設(shè)計理念，強調(diào)系統(tǒng)重用。其基本思想是為應(yīng)用領(lǐng)域定義通用的設(shè)計模板，在此設(shè)計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等設(shè)計信息。系統(tǒng)建模是基于平臺的SoC系統(tǒng)設(shè)計中需要解決的首要問題。電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域常見的、基本的系統(tǒng)模型有離散事件模]、有限狀態(tài)機模型、數(shù)據(jù)流/控制流模型、通信進(jìn)程模型與Petri網(wǎng)模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺
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香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計培訓(xùn)中心

  • ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作，于日前同意共建中國華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術(shù)資料，以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術(shù)培訓(xùn)和支持服務(wù)；香港科技園更會將此中心的技術(shù)培訓(xùn)活動推廣至大學(xué)及研究中心。 ??&nbs
  • 關(guān)鍵字： 香港科技園 Mentor SOC IC   

Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

  • 　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數(shù)乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴(kuò)展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計工程師提
  • 關(guān)鍵字： Tensilica Xtensa SoC  

從8或16位微控制器向32位SoC轉(zhuǎn)變

  • 　　長久以來，人們一直認(rèn)為微控制器就是系統(tǒng)內(nèi)部的一個8位或16位處理器，僅僅具有一些簡單功能。如今，這種觀念似乎已經(jīng)過于陳舊了。受到日益復(fù)雜的高級應(yīng)用程序推動，微控制器已經(jīng)得到了長足的發(fā)展，能夠提供足夠的功率和內(nèi)置外圍設(shè)備，成為一個獨立的"系統(tǒng)"。事實上，人們所說的"片上系統(tǒng)"　(system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強大的微控制器。 　　從8位和16位微控制器向32位SoC的轉(zhuǎn)變需要經(jīng)過許多慎重的考慮，常常意味著人們需要學(xué)習(xí)一個新的CPU結(jié)
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基于SoC單片機的無線通信系統(tǒng)設(shè)計

基于LEON開源軟核的SOC平臺構(gòu)建與測試

  • 　　引 言 　　伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)模可編程器件上設(shè)計、驗證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計的要求主要有： 　?、侔踩浴Ｐ酒乃泄δ苣K運行正常，運行機制透明，可靠性強。 　?、诳膳渲眯?。根據(jù)應(yīng)用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。 　　③高運算能力。具備在特定時間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運算能力。 　　SoC芯片的核心是實現(xiàn)運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
  • 關(guān)鍵字： SoC  芯片  導(dǎo)航  MCU和嵌入式微處理器  

3D IP授權(quán)形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

  • 　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
  • 關(guān)鍵字： ARM  GPU  SoC  音視頻技術(shù)  
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5g soc介紹

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