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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無線微控制器，擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖?、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗，手指離開后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)都會(huì)崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道，三星韓國(guó)社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示：“對(duì)于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
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基礎(chǔ)知識(shí)之WiFi 6

無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6，也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi？“Wi-Fi”一詞由非營(yíng)利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建，是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀(jì) 90 年代末，但在過去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標(biāo)準(zhǔn)頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時(shí)刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數(shù)據(jù)，下一代360度AR/VR應(yīng)用對(duì)無線帶寬的需求最高已經(jīng)達(dá)到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對(duì)于新一代娛樂設(shè)備來說已經(jīng)逐漸達(dá)到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接來提供更好的用戶體驗(yàn)的時(shí)刻。不僅如此，
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PCIe 6之后,敢問路在何方

_____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級(jí)至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級(jí)信號(hào)調(diào)制技術(shù)，允許我們?cè)趩蝹€(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng)新論壇上，我有幸參加了一場(chǎng)小組討論，
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英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
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COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專為電機(jī)仿真打造的高性能多物理場(chǎng)求解器，湍流 CFD 仿真的計(jì)算速度提升了 40%，室內(nèi)聲學(xué)和車內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計(jì)算速度提升了 7 倍。湍流問題的計(jì)算速度提升了 40%，上圖顯示了通過
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行有效的互聯(lián)互通，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。此次演示當(dāng)中，新思科技PCIe 6.0端點(diǎn)PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片成功實(shí)現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰
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