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臺積電強化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級封裝抵御三星

  • 　　對于日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP)的先進技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，臺積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級封裝”的開發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強化版 7 納米制程，并在過程中導入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續(xù)保持競爭優(yōu)勢。 　　根據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟日報》報導指出，三星為了不讓臺積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預計 2019 年推出

  • 　　外媒報導指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時才會用上。 　　   　　根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長 Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G移動技術(shù)和服務的即將商業(yè)化，移動芯片組供應商、電信運營商和相關(guān)供應鏈將在短時間內(nèi)面臨5G應用的初始融合，但5G芯片和終端設(shè)備的高成本可能會為主流市場5G智能手機銷量帶來不利的因素。 　　   　　消息人士稱，5G移動技術(shù)繼續(xù)成為日前才結(jié)束的MWC 2018的焦點，主要芯片制造商聲稱將在2020年實現(xiàn)5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規(guī)格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。 　　到目前為止，高通、英特爾和華為已
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臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  • 　　三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。 　　2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。 　　三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 　　有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證
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臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  • 三星在2017年10月宣布正開發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程，同樣是和三星合作，看來兩者的關(guān)系未來是更鐵了。
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三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元

  • 　　三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進展。 　　 ? 　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺EUV設(shè)備要價皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆
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全球第一款！AMD：7nm顯卡年內(nèi)流片

  • 　　AMD今天公布了2017年第四季度和全年財報，依靠各條產(chǎn)品線的優(yōu)秀表現(xiàn)取得不俗成績，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤6100萬美元，全年收入增長25%，凈利潤4300萬美元，實現(xiàn)扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 　　Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級版工藝和架構(gòu)，相當于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強版。 　　第二代Zen 2架構(gòu)也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見面，采用新的7nm工藝，再往后
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應鏈

  • 聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應鏈，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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EUV微影前進7nm制程，5nm仍存在挑戰(zhàn)

  • 　　EUV微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點。 不過，根據(jù)日前在美國加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示，實現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn)。 　　極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點。 不過，根據(jù)日前在美國加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示，實現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰(zhàn)。
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從臺積電7nm客戶看大陸集成電路產(chǎn)業(yè)進步與影響力

  • 此次臺積電 7 納米的客戶中大陸廠商就有兩家——比特大陸和海思。
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臺積電：7nm工藝唯我獨尊 市場份額100％

  • 　　1月18日，作為天字一號代工廠臺積電舉辦投資者大會。即將在今年6月退休的公司董事長張忠謀稱，預計臺積電2018年收入將增長10-15%，驅(qū)動力來自HPC高性能計算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。 　　臺積電還披露了7nm工藝進展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等，遠遠甩開了死對頭三星。 　　張忠謀宣稱，臺積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。 　　根據(jù)此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果
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臺積電7nm制程再奪博通AI芯片大單

  • 對臺積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預計相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。
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7nm或?qū)⒁?018年手機市場，國產(chǎn)手機岌岌可危

  • 在2018年，如果蘋果新一代產(chǎn)品應用7nm制程工藝的消息被確認，那么對于其競爭對手，或?qū)⒊蔀橐粓鲂蕊L血雨;而對于整個產(chǎn)業(yè)來說，或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點;對于我們消費者來說，當然是件好事情。
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2018年智能手機市場大預測：7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點

  • 　　近日，蘋果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走，如無意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機。同時據(jù)透漏，此款處理器將由臺積電獨家代工，并采用臺積電7nm FinFET的工藝。 　　去年12月6日，高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片，除了性能、安全、AI以及架構(gòu)等方面升級外，還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久，三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器，同樣采用的是10nm制程工藝。 　　2018年智能手機市場預測 　　根據(jù)以往各手機廠商手機發(fā)布時間來推測，2018年2-
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問題

  • 　　目前，制造先進芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當設(shè)備開關(guān)開啟時，電流就會通過該部位，然后讓晶體管運轉(zhuǎn)起來。但業(yè)界的共識認為，這種設(shè)計不可能永遠用下去，一招包打天下，總會到了終結(jié)的那天。IBM 就開始著手探索新的設(shè)計，并把它命名為 Nanosheets，可能會在未來幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。 　　聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對5種下一代技術(shù)的設(shè)計候選方案進行了模擬與分析，探討的核心問題是，獨立晶體管和完整的邏輯門(
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