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臺(tái)積電強(qiáng)化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級(jí)封裝抵御三星

  • 　　對(duì)于日前韓媒指出，韓國(guó)科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，臺(tái)積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級(jí)封裝”的開發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強(qiáng)化版 7 納米制程，并在過程中導(dǎo)入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 　　根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，三星為了不讓臺(tái)積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出

  • 　　外媒報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 　　   　　根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應(yīng)商、電信運(yùn)營(yíng)商和相關(guān)供應(yīng)鏈將在短時(shí)間內(nèi)面臨5G應(yīng)用的初始融合，但5G芯片和終端設(shè)備的高成本可能會(huì)為主流市場(chǎng)5G智能手機(jī)銷量帶來不利的因素。 　　   　　消息人士稱，5G移動(dòng)技術(shù)繼續(xù)成為日前才結(jié)束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱將在2020年實(shí)現(xiàn)5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計(jì)劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規(guī)格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標(biāo)準(zhǔn)。 　　到目前為止，高通、英特爾和華為已
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臺(tái)積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  • 　　三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV(極紫外光刻)。 　　2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會(huì)比對(duì)手臺(tái)積電更早地量產(chǎn)7nm。 　　三星透露，比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm將實(shí)現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 　　有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證
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臺(tái)積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

  • 三星在2017年10月宣布正開發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程，同樣是和三星合作，看來兩者的關(guān)系未來是更鐵了。
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三星7nm晶圓廠周五動(dòng)土,投資56億美元

  • 　　三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動(dòng)土，預(yù)定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機(jī)器人的客制化芯片取得不錯(cuò)進(jìn)展。 　　 ? 　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃投入6兆韓圜(相當(dāng)于56億美元)升級(jí)晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺(tái)極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺(tái)EUV設(shè)備要價(jià)皆多達(dá)1,500億韓圜，因此光是采購(gòu)機(jī)臺(tái)的費(fèi)用，就將達(dá)到3-4兆
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全球第一款！AMD：7nm顯卡年內(nèi)流片

  • 　　AMD今天公布了2017年第四季度和全年財(cái)報(bào)，依靠各條產(chǎn)品線的優(yōu)秀表現(xiàn)取得不俗成績(jī)，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤(rùn)6100萬美元，全年收入增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)4300萬美元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 　　Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級(jí)版工藝和架構(gòu)，相當(dāng)于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強(qiáng)版。 　　第二代Zen 2架構(gòu)也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見面，采用新的7nm工藝，再往后
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈

  • 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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EUV微影前進(jìn)7nm制程，5nm仍存在挑戰(zhàn)

  • 　　EUV微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過，根據(jù)日前在美國(guó)加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn)。 　　極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過，根據(jù)日前在美國(guó)加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰(zhàn)。
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從臺(tái)積電7nm客戶看大陸集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步與影響力

  • 此次臺(tái)積電 7 納米的客戶中大陸廠商就有兩家——比特大陸和海思。
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臺(tái)積電：7nm工藝唯我獨(dú)尊 市場(chǎng)份額100％

  • 　　1月18日，作為天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電舉辦投資者大會(huì)。即將在今年6月退休的公司董事長(zhǎng)張忠謀稱，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年收入將增長(zhǎng)10-15%，驅(qū)動(dòng)力來自HPC高性能計(jì)算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。 　　臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了死對(duì)頭三星。 　　張忠謀宣稱，臺(tái)積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場(chǎng)份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。 　　根據(jù)此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果
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臺(tái)積電7nm制程再奪博通AI芯片大單

  • 對(duì)臺(tái)積電來說，7nm是今年?duì)I運(yùn)重頭戲，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會(huì)在第2季后快速拉升。
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7nm或?qū)⒁?018年手機(jī)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)岌岌可危

  • 在2018年，如果蘋果新一代產(chǎn)品應(yīng)用7nm制程工藝的消息被確認(rèn)，那么對(duì)于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，或?qū)⒊蔀橐粓?chǎng)腥風(fēng)血雨;而對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說，或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn);對(duì)于我們消費(fèi)者來說，當(dāng)然是件好事情。
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2018年智能手機(jī)市場(chǎng)大預(yù)測(cè)：7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 　　近日，蘋果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走，如無意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機(jī)。同時(shí)據(jù)透漏，此款處理器將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，并采用臺(tái)積電7nm FinFET的工藝。 　　去年12月6日，高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片，除了性能、安全、AI以及架構(gòu)等方面升級(jí)外，還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久，三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器，同樣采用的是10nm制程工藝。 　　2018年智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 　　根據(jù)以往各手機(jī)廠商手機(jī)發(fā)布時(shí)間來推測(cè)，2018年2-
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問題

  • 　　目前，制造先進(jìn)芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當(dāng)設(shè)備開關(guān)開啟時(shí)，電流就會(huì)通過該部位，然后讓晶體管運(yùn)轉(zhuǎn)起來。但業(yè)界的共識(shí)認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)不可能永遠(yuǎn)用下去，一招包打天下，總會(huì)到了終結(jié)的那天。IBM 就開始著手探索新的設(shè)計(jì)，并把它命名為 Nanosheets，可能會(huì)在未來幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。 　　聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對(duì)5種下一代技術(shù)的設(shè)計(jì)候選方案進(jìn)行了模擬與分析，探討的核心問題是，獨(dú)立晶體管和完整的邏輯門(
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