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以AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新,迎接算力增長(zhǎng)新拐點(diǎn)

  • 在灣芯展SEMiBAY2024《HBM與存儲(chǔ)器技術(shù)與應(yīng)用論壇》上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬發(fā)表了題為《超越極限:大算力芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略》的演講。熊大鵬博士提出,在AI大模型技術(shù)的推動(dòng)下,算力迎來(lái)需求拐點(diǎn),硬件架構(gòu)將成為滿(mǎn)足算力需求的關(guān)鍵路徑之一,未來(lái)算力增長(zhǎng)將以存儲(chǔ)單元為中心。大模型時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)在AI大模型時(shí)代,隨著數(shù)據(jù)、算力、參數(shù)量的不斷提升,模型能力顯著增強(qiáng)。熊大鵬博士指出,大模型已經(jīng)從量變逐漸演變?yōu)橘|(zhì)變,當(dāng)模型體量足夠大時(shí),會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似人類(lèi)“開(kāi)悟”的涌現(xiàn)能力,大模型的推理能
  • 關(guān)鍵字: AI芯片架構(gòu)  大模型  億鑄  
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ai芯片架構(gòu)介紹

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