首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cob技術

基于COB技術的LED的散熱性能

  • 本文重點從封裝角度對LED的散熱性能進行熱分析，并進行熱設計。采用COB技術，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導的距離，從而降低了
  • 關鍵字： LED  散熱  COB技術  

詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術

  • LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結(jié)而成LED芯...
  • 關鍵字： LED封裝技術  陶瓷  COB技術  
共2條 1/1 1

cob技術介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cob技術!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cob技術的理解，并與今后在此搜索cob技術的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473