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貿(mào)澤備貨Harwin高可靠性連接器解決方案 助力工程師探索SWaP的新邊界

  • 2022年11月11日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 庫(kù)存有豐富的Harwin高可靠性連接器。這些連接器可以在惡劣環(huán)境下提供強(qiáng)大的性能，適用于各種要求嚴(yán)苛的應(yīng)用，包括航空、國(guó)防、醫(yī)療和高端工業(yè)解決方案。這些堅(jiān)固耐用的連接器經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，能夠在極端的沖擊、振動(dòng)和溫度條件下工作。貿(mào)澤備貨的Harwin高可靠性連接器讓工程師得以探索尺寸、重量和功率 (SWaP) 優(yōu)化的新邊界。Harwin的高可靠性連接器包括1.25mm間距Gecko系列。此系列可承受1000次插配，并增加了最大電流為10
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使用微型原子鐘可以使依賴GPS的設(shè)備按比例縮小

  • 本文介紹了微型原子鐘的技術(shù)性能及其應(yīng)用實(shí)例，并就OCXO、CSAC、MAC等技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比，分析了各技術(shù)的適用場(chǎng)景。
  • 關(guān)鍵字： 微型原子鐘  GPS  SWaP  201708  

小尺寸衛(wèi)星通信解決方案

  • 本文將概述Ka波段應(yīng)用面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并說(shuō)明一種支持此類(lèi)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低SWaP無(wú)線電解決方案的新架構(gòu)。
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Vicor 擴(kuò)展 Picor 旗下的隔離式Cool-Power ZVS DC-DC 轉(zhuǎn)換器

  • Vicor (NASDAQ: VICR) 2013年5月14日發(fā)布其Picor Cool-Power PI31xx 系列隔離式DC-DC 轉(zhuǎn)換器. 這系列以零電壓為基礎(chǔ)的DC-DC轉(zhuǎn)換器, 特別為24V工業(yè)應(yīng)用及28V航空及國(guó)防應(yīng)用, 和需要嚴(yán)苛溫度環(huán)境操作而設(shè)計(jì)的
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Picor熱插拔控制器新品

  • Vicor Corporation，今天推出其Picor新產(chǎn)品Cool-Swap PI2211 熱插拔控制器和電路斷路器(工作范圍+0.9V~+14V)，其中應(yīng)用了Picor先進(jìn)的True-SOA 和 Glitch-Catcher技術(shù)。Picor Cool-Swap PI2211提供了優(yōu)越的背板和系統(tǒng)保護(hù)性能，同時(shí)減少了占板空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
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Picor新產(chǎn)品Cool-Power PI3106隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • Vicor Corporation，今天推出其最新的Picor Cool-Power PI3106 隔離型 DC-DC轉(zhuǎn)換器 ， 該轉(zhuǎn)換器可以以一個(gè)高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率(輸出12V@4.2A)，其功率密度達(dá)到前所未有的334W/in3。
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Fairchild開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

  • 　　為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。 　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過(guò)使用飛兆
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