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EMC封裝受LED廠(chǎng)商青睞 技術(shù)尚存缺陷

  • 　　近幾年來(lái)，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢(shì)受到眾LED封裝廠(chǎng)商的青睞。 　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，逐漸開(kāi)始被應(yīng)用于LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，提供極佳的解決方案。 　　盡管其中蘊(yùn)含無(wú)限商機(jī)，但對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)而言，當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風(fēng)險(xiǎn)和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核
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解讀EMC封裝成形常見(jiàn)缺陷及其對(duì)策

  • 塑料封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場(chǎng)的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，也為塑料封...
  • 關(guān)鍵字： EMC封裝  
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emc封裝介紹

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