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EMC封裝受LED廠商青睞 技術尚存缺陷

  • 　　近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。 　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，逐漸開始被應用于LED封裝應用領域，提供極佳的解決方案。 　　盡管其中蘊含無限商機，但對于國內(nèi)封裝企業(yè)而言，當前擴產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核
  • 關鍵字： EMC封裝  LED  

解讀EMC封裝成形常見缺陷及其對策

  • 塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應用，也為塑料封...
  • 關鍵字： EMC封裝  
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emc封裝介紹

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