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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺設(shè)備

  • 在Intel提出的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)與制程工藝并列,成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán),主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計越來越復(fù)雜,以往的單一芯片設(shè)計已經(jīng)難以為繼,必須開拓新的組合方式。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  EMIB橋接芯片  
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emib橋接芯片介紹

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