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Molex公司 SL? 模塊式連接器已提供卷軸封裝

　　Molex 公司宣布全面的SL? (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個(gè)更新的系統(tǒng)可以使用自動(dòng)化端接步驟，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了適用于低功率和信號(hào)線(xiàn)對(duì)板和線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接應(yīng)用的模塊化方法，用于包括消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車(chē)和家用電器的不同行業(yè)?！　olex產(chǎn)品經(jīng)理Niki Taylor表示：“隨著電子技術(shù)從消費(fèi)品到汽車(chē)系統(tǒng)的各種裝置中變得越來(lái)越普遍，合約制造商一直面對(duì)著以更低的成本生產(chǎn)更多產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。Molex不僅擁有業(yè)界最廣泛的模塊
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最新移動(dòng)/便攜式FFC / FPC連解決方案

　　2011年6月，國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC )預(yù)計(jì)，2011年世界各地的智能手機(jī)總銷(xiāo)量將達(dá)到4.72億部，2015年將升至9.82億部。但是，2011年11月3日據(jù)他們報(bào)道，與2010年第三季度售出0.828億部相比， 2011年第三季度全球共售出1.18億部智能手機(jī)。盡管在主要成熟市場(chǎng)內(nèi)增速減緩，但還是增長(zhǎng)了42.6%。　　在過(guò)去12個(gè)月的時(shí)間里，全球平板電腦銷(xiāo)量猛增，與2010年同期成績(jī)相比，2011年第三季度增長(zhǎng)264.5%，盡管第三季度的業(yè)績(jī)強(qiáng)大，但還是與分析公司的預(yù)測(cè)不完全匹配，而年度銷(xiāo)售額
關(guān)鍵字： IDC 連接器 FFC

Molex加強(qiáng)微型產(chǎn)品對(duì)醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新的支持

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重申支持醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新廠商設(shè)計(jì)設(shè)備以改善健康和挽救生命的承諾，提供精選的核心微型產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品備有長(zhǎng)達(dá)十年的采購(gòu)、更換和技術(shù)支持，以便更準(zhǔn)確地配合醫(yī)療行業(yè)的設(shè)計(jì)周期。Molex的微型互連解決方案包括FFC/FPC、板對(duì)板、微小型線(xiàn)對(duì)板和存儲(chǔ)卡連接器，已廣泛用于醫(yī)療器材應(yīng)用中。
關(guān)鍵字： Molex 微型互連 FFC/FPC

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ffc介紹

　　FFC英文全稱(chēng)是：Flexible Flat Cable，柔性扁平電纜　　它是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線(xiàn)，通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)壓合而成的新型數(shù)據(jù)線(xiàn)纜，具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡(jiǎn)單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優(yōu)點(diǎn)。可以任意選擇導(dǎo)線(xiàn)數(shù)目及間距，使聯(lián)線(xiàn)更方便，大大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板 [ 查看詳細(xì) ]

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