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HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

  • 　　近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒有按時(shí)推出。 　　HSDPA的推進(jìn)速度遠(yuǎn)比WCDMA快 　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時(shí)透露，目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠(yuǎn)比WCDMA快。 　　他說(shuō)，歐洲包括美國(guó)基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國(guó)家，在過去幾年推WCD
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hsdpa手機(jī)芯片介紹

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