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我國下一代IC工藝技術需慎重布局

  • 　　電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構建的“幾何尺寸按比例縮小”的時代在進入10納米后，多年來基于硅的平面器件所形成的技術路線、工藝裝備和生產條件，面臨重大調整。進入2014年以來，英特爾、臺積電在推進基于14nm/16nmFinFET工藝時都遇到了比以往更大的挑戰(zhàn)，而日前韓國三星公司宣布與意法半導體合作開展FDSOI生產工藝開發(fā)，更使半導體產業(yè)的
  • 關鍵字： IC工藝  半導體  

MEMS技術加工工藝與IC工藝區(qū)別

  • 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術、結合加工、逐次 ...
  • 關鍵字： MEMS  IC工藝  

針對電路板空間不足的IC工藝解決方案

  • IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
  • 關鍵字： 電路板  IC工藝  方案    
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ic工藝介紹

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