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中國科研團隊發(fā)布兩款柔性芯片

  • 7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE 2019）在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。
  • 關鍵字： ICFE 2019  柔性芯片  電子制造  
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