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基于IGBT熱計(jì)算的最大化電源設(shè)計(jì)效用解決方案

  • 計(jì)算大多數(shù)半導(dǎo)體器件結(jié)溫的過程廣為人知。通常情況下，外殼或引腳溫度已知。測(cè)量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計(jì)算外殼至結(jié)點(diǎn)的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝，包括雙極結(jié)晶體管(BJT)...
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igbt熱計(jì)介紹

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