issp開(kāi)放式聯(lián)盟計(jì)劃 文章 進(jìn)入issp開(kāi)放式聯(lián)盟計(jì)劃技術(shù)社區(qū)

ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案淺析

• 快速硅解決方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以解決設(shè)計(jì)人員的很多問(wèn)題：ISSP器件為多達(dá)七層金屬化設(shè)計(jì)，其中最上兩層可以由客戶(hù)定制以符合不同的設(shè)計(jì)要求，下面幾層由IP、可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應(yīng)和時(shí)鐘畸變問(wèn)題的電路。這些設(shè)計(jì)模塊和電路有助于提高測(cè)試覆蓋率，并減少可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測(cè)試技術(shù)都嵌入在基本陣列中。
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