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LED倒裝芯片設(shè)計(jì)的布線(xiàn)技術(shù)解析（下）

  • 已經(jīng)為大家講解了在偽單層上完成重新布線(xiàn)層布線(xiàn)的方法的其中的倒裝芯片結(jié)構(gòu)與焊盤(pán)分配及布線(xiàn)方案等，這里將繼續(xù)為大家講解：重新布線(xiàn)的替代
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LED倒裝芯片設(shè)計(jì)的布線(xiàn)技術(shù)解析（上）

  • 本文介紹了在偽單層上完成重新布線(xiàn)層布線(xiàn)的一種方法。這些技術(shù)將重新布線(xiàn)層的布線(xiàn)問(wèn)題轉(zhuǎn)變成為典型的通道布線(xiàn)問(wèn)題。利用這種方法可以做
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led倒裝芯介紹

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