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LED倒裝芯片設(shè)計的布線技術(shù)解析（下）

  • 已經(jīng)為大家講解了在偽單層上完成重新布線層布線的方法的其中的倒裝芯片結(jié)構(gòu)與焊盤分配及布線方案等，這里將繼續(xù)為大家講解：重新布線的替代
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LED倒裝芯片設(shè)計的布線技術(shù)解析（上）

  • 本文介紹了在偽單層上完成重新布線層布線的一種方法。這些技術(shù)將重新布線層的布線問題轉(zhuǎn)變成為典型的通道布線問題。利用這種方法可以做
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led倒裝芯介紹

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