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EEPW首頁 >> 主題列表 >> led封裝技術(shù)

詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

  • LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝技術(shù)  陶瓷  COB技術(shù)  

如何提高LED照明難度開發(fā)的燈具設(shè)計(jì)

  • 發(fā)光二極管（LED）穩(wěn)坐次世代光源主流寶座已無庸置疑，LED在照明除能取代原有照明光源，更有機(jī)會發(fā)展廣泛多元的創(chuàng)新...
  • 關(guān)鍵字： LED照明    電源設(shè)計(jì)    LED封裝技術(shù)  
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led封裝技術(shù)介紹

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