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科普LED晶圓生產(chǎn)的激光刻劃技術(shù)

科普LED晶圓生產(chǎn)的激光刻劃技術(shù)-激光刻劃LED刻劃線條較傳統(tǒng)的機械刻劃窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高，同時成品LED器件的可靠性也大大提高。
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2014年3月當(dāng)季中國藍(lán)寶石需求環(huán)比增長30%

　　統(tǒng)計顯示，藍(lán)寶石2月需求環(huán)比增長10%，而價格近持平。中國藍(lán)寶石需求連續(xù)第三個月攀升、升至300萬TIE，其中手機藍(lán)寶石需求環(huán)比增長70%至約130萬TIE，LED藍(lán)寶石需求環(huán)比持平于170萬TIE(經(jīng)春節(jié)因素調(diào)整后)。藍(lán)寶石均價環(huán)比上漲5%(TIE計)至16美元/TIE，此前在1月環(huán)比上漲了18%。　　中國MOCVD設(shè)備出貨量仍遲滯，預(yù)計2014年2季度將顯著回暖。據(jù)估算，2014年3月至中國的MOCVD設(shè)備出貨量季度環(huán)比持平于23臺。但是，三安光電、開發(fā)晶及華燦光電等中國國內(nèi)大型LED客戶正在
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歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)

　　德國歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED晶圓生產(chǎn)線的6英寸化，擴充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會翻番。
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led晶圓介紹

　　LED晶圓是LED的核心部分，事實上，LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。LED的相關(guān)電路元件的加工與制作都是在晶圓上完成的，所以晶圓技術(shù)與設(shè)備是晶圓制造技術(shù)的關(guān)鍵所在?！　?、LED晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行 [ 查看詳細(xì) ]

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科普LED晶圓生產(chǎn)的激光刻劃技術(shù)

2014年3月當(dāng)季中國藍(lán)寶石需求環(huán)比增長30%

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