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消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦 HBM 等高利潤產(chǎn)品

  • 10 月 17 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦高利潤產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內(nèi)存、PIM、AI SSD 等新興增長點。SK 海力士今年減少了對 CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，同時月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據(jù) 3/4 市場份額，SK 海力士僅以 4% 排在第六位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭對手。同時，SK 海力
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SK電信將在首爾開設(shè)AI數(shù)據(jù)中心 全部配套英偉達(dá)GPU

  • 韓國最大電信運營商SK電信周三（8月21日）稱，將與美國GPU云服務(wù)公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區(qū)開設(shè)一家人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，該設(shè)施將以英偉達(dá)先進(jìn)的圖形處理器（GPU）為基礎(chǔ)。目前，雙方已簽署了人工智能云服務(wù)合作協(xié)議，將通過戰(zhàn)略合作擴大GPU即服務(wù)（GPUaaS）業(yè)務(wù)，并奠定Lambda在韓國的立足點。Lambda成立于2012年，為尋求訓(xùn)練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務(wù)。目前Lambda的平臺可以訪問英偉達(dá)公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務(wù)，就是幫助企業(yè)客戶通
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠(yuǎn)低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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【電動車和能效亮點】Sakuu和SK On合作推動電動汽車的電池制造

  • Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設(shè)備和技術(shù)的公司，該公司日前已與韓國電動汽車電池供應(yīng)商SK On簽訂了一份聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過推動電池制造創(chuàng)新以解決當(dāng)前行業(yè)挑戰(zhàn)的堅定承諾，并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。作為此次合作的一部分，兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應(yīng)商轉(zhuǎn)變其業(yè)務(wù)運營模式。該公司表示，使
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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

  • 《科創(chuàng)板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導(dǎo)體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。
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英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)

  • 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。預(yù)計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀(jì)元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬億韓元低息貸款，擴張運營

  • IT之家 7 月 1 日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴張。韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構(gòu)，主要為韓國國家經(jīng)濟發(fā)展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分，韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)放 17 萬億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小
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SK海力士發(fā)布2024財年第一季度財務(wù)報告

  • ·結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元，營業(yè)利潤為2.886萬億韓元，凈利潤為1.917萬億韓元·第一季度收入創(chuàng)同期歷史新高，營業(yè)利潤創(chuàng)同期歷史第二高·由于eSSD銷量增加及價格上升，NAND閃存成功實現(xiàn)扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲器頂尖競爭力，將持續(xù)改善公司業(yè)績”2024年4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務(wù)報告。公司2024財年第一季度結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元，營業(yè)利潤為2.886萬億韓元，凈利潤為1.917萬億韓元。2024財年第一季度營業(yè)利潤率為2
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【電動車和能效亮點】SK On計劃從2026年開始量產(chǎn)磷酸鐵鋰電池

  • 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國SK創(chuàng)新旗下電池部門SK On可能會按照客戶需求，從2026年開始大規(guī)模量產(chǎn)磷酸鐵鋰（LFP）電池。SK On首席執(zhí)行官兼總裁Lee Seok-hee在2024年首爾電池儲能展覽會上表示：“公司內(nèi)部已經(jīng)完成了磷酸鐵鋰電池的自主研發(fā)，如果我們與客戶完成協(xié)商，將從2026年開始實現(xiàn)量產(chǎn)?！盠ee Seok-hee預(yù)計，通常用于中短續(xù)航里程電動汽車的磷酸鐵鋰電池的市場需求將迎來激增。Source: Getty Images分析觀點深度解析盡管磷酸鐵鋰電池的能量密度較低，導(dǎo)致電動汽車的續(xù)航里程相
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SK海力士超高性能AI存儲器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開始向客戶供貨

  • · 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個月開始向客戶供貨，期待能實現(xiàn)最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實現(xiàn)了全球首次向客戶供應(yīng)現(xiàn)有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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鎧俠愿意為SK海力士生產(chǎn)芯片

  • 要想實現(xiàn)目標(biāo)，就得舍得投入。
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OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓，預(yù)計將與SK集團會長討論AI芯片合作

  • 1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費者對人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱，阿爾特曼本周訪問韓國首爾，期間可能同 SK 集團會長崔泰源
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英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 達(dá)成協(xié)議

  • 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 正式達(dá)成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來說，供應(yīng)鏈彈性意味著實施多供應(yīng)商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長機會并推
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海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍

  • 6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達(dá)要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
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DDR5：SK 海力士暫時領(lǐng)先，但三星不容小覷

  • 市場買新不買舊，但 DDR5 不是最優(yōu)解？
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