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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

• 英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)。基板業(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢(shì)必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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