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新研發(fā)實(shí)驗(yàn)室單芯片，可同時(shí)執(zhí)行上千筆測(cè)試

  • 美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)的研究人員表示，他們所研發(fā)的微流體實(shí)驗(yàn)室單芯片(microfluidic lab-on-a-chip)技術(shù)，可同時(shí)執(zhí)行1,000筆測(cè)試，將原本可能需要
  • 關(guān)鍵字： MEMS芯片  驗(yàn)室單  UCLA  

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。 　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS芯片  
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mems芯片介紹

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