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Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統(tǒng)助力先進(jìn)芯片封裝　

  • 作者 王宇　　應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護(hù)能力、可擴(kuò)展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測(cè)試(OSAT)企業(yè)將可通過(guò)低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級(jí)封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用需求?！　∠噍^于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)可
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料公司  WLP  Nokota系統(tǒng)  201704  
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nokota系統(tǒng)介紹

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