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高通揭開(kāi)其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

  • 最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來(lái)了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來(lái)更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì)，其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤(rùn)豐厚的 Windows
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蘋(píng)果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光：性能對(duì)比Intel直接溢出

  • Apple Silicon是蘋(píng)果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項(xiàng)目，計(jì)劃兩年時(shí)間完成過(guò)渡，屆時(shí)，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前，有國(guó)外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計(jì)幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計(jì)，也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來(lái)的處理器芯片也將開(kāi)始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開(kāi)始入市。細(xì)心的話
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盤(pán)點(diǎn)英特爾面臨移動(dòng)趨勢(shì)化的四大“芯”戰(zhàn)略

  • 到目前為止，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的所有努力都還是在追趕ARM的腳步。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，目前和ARM的差距是短時(shí)間內(nèi)無(wú)法消除的，硬拼是無(wú)法成功的。英特爾唯一的出路是選擇物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等ARM還未取得絕對(duì)地位的領(lǐng)域。
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