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采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）在市場(chǎng)上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
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Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器

  • 　　Intersil公司宣布推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器。該系列收發(fā)器的突出特點(diǎn)是使用非常靈活，并集成了5種不同器件的功能，從而達(dá)到減少外圍器件數(shù)量，消除復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的目的。 　　Intersil 今天推出的這些器件可做為單通道或雙通道收發(fā)器來使用，能夠在RS-232和RS-485/RS-422協(xié)議之間靈活切換。這種適應(yīng)性使ISL333X系列可替代兩個(gè)RS-232，2個(gè)RS-485/RS-422和1個(gè)復(fù)用網(wǎng)絡(luò)。 　　此外，這也是業(yè)界首次在小巧的6mm x 6mm QFN封裝內(nèi)，同時(shí)兼顧實(shí)現(xiàn)了最佳水準(zhǔn)
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qfn封裝介紹

　　QFN(quad flat non-leaded package) 　　四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 　　會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 　　低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn) 　　難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到 [ 查看詳細(xì) ]

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